快科技 2 月 19 日消息，据报道，SK 海力士已经准备好首款自研 CXL（Compute Express Link）控制器，支持 CXL 3.0/3.1 标准，由台积电（TSMC）负责制造，选择更为先进的工艺。

同时，SK 海力士还在积极推进 2.5D 和扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的开发，并计划将相关芯片技术商业化。据消息透露，SK 海力士计划从 2025 年第一季度末开始批量生产基于 CXL 标准的 DDR5 内存模块，进一步巩固其在高端内存市场的领先地位。

CXL 作为一种开放性的互联协议，能够实现 CPU 与 GPU、FPGA 或其他加速器之间的高速高效互联，满足现代高性能异构计算的需求。

它不仅提供了更高的带宽，还优化了内存一致性，为数据中心、人工智能和高性能计算等领域的应用提供了强有力的支持。

值得注意的是，SK 海力士并非唯一一家布局 CXL 市场的存储巨头。三星同样将 CXL 视为继 HBM（高带宽内存）之后引领存储器市场的关键技术。早在 2021 年，三星就推出了业界首款基于 CXL 的 DRAM 模块（CMM-D），并在 2022 年 5 月发布了升级版 CMM-D 2.0，进一步提升了带宽并降低了延迟。

随着 CXL 技术的不断成熟和商业化，存储行业正迎来新一轮的技术革新。SK 海力士和三星等巨头的竞争将进一步推动 CXL 生态系统的完善，为未来的高性能计算和人工智能应用提供更强大的基础设施支持。